電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅動(dòng)下，產(chǎn)品的功能越來(lái)越強，集成度越來(lái)越高，信號的速率越來(lái)越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來(lái)越短。由于電子產(chǎn)品不斷微小化、精密化、高速化，PCB設計不僅僅要完成各元器件的線(xiàn)路連接，更要考慮高速、高密帶來(lái)的各種挑戰。PCB 設計將呈現以下趨勢：

1.研發(fā)周期不斷縮短。PCB工程師需要要采用一流的EDA工具軟件；追求一板成功，綜合考慮各方面因素，力爭一次成功；多人并行設計，分工合作；模塊重用，重視技術(shù)沉淀。
2.信號速率不斷提高。PCB工程師需要掌握一定高速PCB設計技能。
3.單板密度大。PCB工程師必須緊跟業(yè)界前沿，了解新材料、新工藝，采用能支撐高密PCB設計的一流EDA軟件。
4.門(mén)電路工作電壓越來(lái)越低。工程師需要理清電源通道，不僅要滿(mǎn)足載流能力的需要，還有通過(guò)適當的加去藕電容，必要時(shí)采用電源地平面相鄰、緊耦合的方式，以降低電源地平面阻抗，減少電源地噪聲。
5.SI、PI、EMI問(wèn)題趨于復雜。工程師需要具備高速PCB的SI、PI、EMI設計基本技能。
6.新工藝、新材料的使用，埋阻、埋容將得到推廣。